近日，TrendForce集邦接洽发布最新汇报，2024年第三季尽管总体经济情况未知道好转，但受惠下半年智高手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server关连HPC需求捏续强劲，举座晶圆代工产能期骗率较第二季改善，第三季环球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿好意思元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm无数孝安产出，结巴疫情时辰创下的历史记录。
本次汇报表露，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC（台积电）以近65%市占率稳居第别称。智高手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC居品皆发，激动TSMC第三季产能期骗率与晶圆出货量晋升，营收季增13%，达到235.3亿好意思元。
Samsung Foundry（三星）看护营收排名第二，尽管贯串部分智高手机关连订单，但其先进制程主要客户的居品缓缓迈入居品质命周期尾声，熟谙制程又因同行竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。
营收排名第三的SMIC（中芯外洋）虽晶圆出货量于第三季无知道晋升，但得利于居品组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货等身分，营收季增14.2%，达22亿好意思元。排名第四的UMC（联电）晶圆出货与产能期骗皆较前一季改善，带动营成绩长至18.7亿好意思元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智高手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能期骗率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿好意思元，排名第五。
TrendForce集邦接洽指出，HuaHong Group（华虹集团）雷同接获智高手机、PC新机外围IC订单，加上花消性库存回补备货需求，晋升旗下HLMC与HHGrace产能期骗率，举座营收季增12.8%，市占达2.2%，杠杆交易营收排名第六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智高手机相近RF IC、AI server所需光通信SiPho、SiGe等基建订单，产能期骗率晋升，营收季增5.6%，达到3.71亿好意思元。
VIS（寰宇先进）第三季则受惠于花消性LDDI、面板/智高手机PMIC与AI关连MOSFET订单，产能期骗率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿好意思元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片踏实增多，Logic业务也有智高手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿好意思元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）看护排名第十，第三季营收为3.32亿好意思元，季增约10.7%。
预测2024年第四季，TrendForce集邦接洽预估先进制程将捏续推升前十伟业者产值，但季增幅度将略为敛迹，而营运表现将呈南北极化，估计AI及旗舰智高手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将捏续供不应求。至于28nm（含）以上熟谙制程，因末端销售情况不开朗，加上干涉2025年第一季传统销售淡季，花消性居品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显赫缩短。
“可是，以上身分将与中国智高手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季熟谙制程产能期骗率将与前一季捏平或小幅增长。”TrendForce集邦接洽分析称。
与此同期，另两家机构发布的最新数据亦考证了行业的景气度。12月6日，好意思国半导体产业协会（SIA）最新公布数据表露，本年10月环球半导体销售额达569亿好意思元，较9月增长2.8%，再改变高，较旧年同期增长22.1%。
寰宇半导体营业统计组织（WSTS）日前则调升了2024年半导体销售额预估，预期将同比增长19%，达到6269亿好意思元；2025年将进一步同比增长11.2%至6972亿好意思元。